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TE0715-04-30-1I3

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부품 번호 TE0715-04-30-1I3
제조업체 Trenz Electronic GmbH
설명 XILINX ZYNQ Z-7030 SOC MICROMODU
데이터시트
패키지 -
ECAD
재고 5,872 piece(s)
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TE0715-04-30-1I3사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
범주집적 회로(IC) - 내장형 - 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
패키지-
ECAD
계열TE0715
모듈 / 보드 유형MCU, FPGA
코어 프로세서ARM Cortex-A9
보조 프로세서Zynq-7000 (Z-7030)
속도125MHz
플래시 크기32MB
RAM 크기1GB
커넥터 유형Samtec LSHM
크기 / 치수1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

TE0715-04-30-1I3 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

TE0715-04-30-1I3 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that TE0715-04-30-1I3 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the TE0715-04-30-1I3. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including TE0715-04-30-1I3 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of TE0715-04-30-1I3 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
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글로벌 공급망-신뢰할 수 있고 공인 된 유통 업체 리소스

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D# 1686-1099-ND

Trenz Electronic GmbH

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TRENZ ELECTRONIC GMBH

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부품 번호 제조업체 설명 재고

TE0715-04-30-1I3

D# 287-TE0715-04-30-1I3

Trenz Electronic GmbH

System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z030-1SBG485I, 1 GB DDR3L, 4 x 5 cm, low profile

2
부품 번호 제조업체 설명 재고

TE071504301I3

TRENZ ELECTRONIC GMBH

OEM/CM ONLY

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