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| 부품 번호 | DSPIC33CH64MP503-E/M5 |
|---|---|
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 설명 | 16 BIT DSC, DUAL CORE, 64K FLASH |
| 데이터시트 | |
| 패키지 | 36-UFQFN Exposed Pad |
| ECAD |
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| 재고 | 5,408 piece(s) |
| 단가 | $ 5.8407 * |
| 리드 타임 | 확인하려면 |
| 예상 배달 시간 | 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택) |
| 견적 요청 |
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| 지불 방법 | |
| 배달 서비스 |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 범주 | 집적 회로(IC) - 내장형 - 마이크로 컨트롤러 |
| 패키지 | 36-UFQFN Exposed Pad |
| ECAD |
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| 계열 | dsPIC™ 33CH |
| 코어 프로세서 | dsPIC |
| 코어 크기 | 16-Bit Dual-Core |
| 속도 | 180MHz, 200MHz |
| 연결성 | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| 주변 장치 | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT |
| I / O 수 | 27 |
| 프로그램 메모리 크기 | 88KB (88K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH/PRAM |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 20K x 8 |
| 전압 - 공급 (Vcc / Vdd) | 3 V ~ 3.6 V |
| 데이터 변환기 | A/D 32x12b, D/A 4x12b |
| 발진기 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 실장 형 | - |
| 패키지 / 케이스 | 36-UFQFN Exposed Pad |
| 공급 업체 장치 패키지 | 36-UQFN (5x5) |
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SIT8209AI-31-25E-148.500000Y | SiTime, -40 TO 85C, 5032, 20PPM, 2.5V, 1, -, dsPIC™ 33CH | 전망 |
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SIT8208AI-22-18E-48.000000Y | SiTime, OSC MEMS 48.0000MHZ LVCMOS SMD, 4-SMD, No Lead, dsPIC™ 33CH | 전망 |
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DSC1001CI2-008.1920T | Microchip Technology, OSC MEMS 8.192MHZ CMOS SMD, 4-SMD, No Lead, dsPIC™ 33CH | 전망 |
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BFC233624473 | Vishay BC Components, CAP FILM 0.047UF 10% 630VDC RAD, Radial, dsPIC™ 33CH | 전망 |
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1812Y5000471JXR | Knowles Syfer, CAP CER 470PF 500V X7R 1812, 1812 (4532 Metric), dsPIC™ 33CH | 전망 |
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106TTA050M | Illinois Capacitor, CAP ALUM 10UF 20% 50V AXIAL, Axial, Can, dsPIC™ 33CH | 전망 |
 
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STPS40L15CW | STMicroelectronics, DIODE ARRAY SCHOTTKY 15V TO247-3, TO-247-3, dsPIC™ 33CH | 전망 |
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CKL13EFW01-001 | NKK Switches, SWITCH KEYLOCK 3POS SPDT 3A 250V, -, dsPIC™ 33CH | 전망 |
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ERD-S2TJ130V | Panasonic Electronic Components, RES 13 OHM 1/4W 5% AXIAL, Axial, dsPIC™ 33CH | 전망 |
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AR0603JR-07240KL | Yageo, RES SMD 240K OHM 5% 1/10W 0603, 0603 (1608 Metric), dsPIC™ 33CH | 전망 |
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66399-2 | TE Connectivity AMP Connectors, CONN SOCKET 20-24AWG 30AU CRIMP, -, dsPIC™ 33CH | 전망 |
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133-3701-201 | Cinch Connectivity Solutions Johnson, CONN MCX JACK STR 50 OHM PCB, -, dsPIC™ 33CH | 전망 |
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| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
DSPIC33CH64MP503-E/M5 D# DSPIC33CH64MP503-E/M5 |
Microchip Technology Inc |
MCU 16-Bit Dual dsPIC DSC Modified Harvard Architecture 64KB Flash 3V to 3.6V 36-Pin UQFN Tube - Rail/Tube (Alt: DSPIC33CH64MP503-E/M5) RoHS: Compliant
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0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
DSPIC33CH64MP503-E/M5 D# DSPIC33CH64MP503-E/M5-ND |
Microchip Technology Inc |
IC MCU 16BIT 88KB FLASH 36UQFN |
657 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
DSPIC33CH64MP503-E/M5 D# 3625770 |
Microchip Technology Inc |
DIGITAL SIGNAL CONTROLLERS RoHS: Compliant
Min Qty: 219
Container: Each
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0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
DSPIC33CH64MP503-E/M5 |
Microchip Technology Inc |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
DSPIC33CH64MP503EM5 |
Microchip Technology Inc |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
756 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
DSPIC33CH64MP503-E/M5 |
Microchip Technology Inc |
RoHS: Not Compliant
|
0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
DSPIC33CH64MP503-E/M5 D# DSPIC33CH64MP503-E/M5 |
Microchip Technology Inc |
dsPIC33 100MHz Dual Core CAN 36-Pin 64KB Flash RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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259 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
DSPIC33CH64MP503-E/M5 |
Microchip Technology Inc |
16 Bit DSC, Dual Core, 64K Flash, 16K+ 4K RAM, 100MHz, 36Pin, CAN, E-temp - Package: 36 UQFN 5x5x0.6mm TUBE RoHS: Compliant
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0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
DSPIC33CH64MP503-E/M5 D# MCHP00000011192 |
Microchip Technology Inc |
16 Bit DSC, Dual Core, 64K Flash, 16K+ 4K RAM, 100MHz, 36Pin, CAN, E-temp - Package: 36 UQFN 5x5x0.6mm TUBE |
0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
DSPIC33CH64MP503-E/M5 D# 62AC0049 |
Microchip Technology Inc |
16 BIT DSC, DUAL CORE, 64K FLASH, 16K+ 4K RAM, 100MHZ, 36PIN, CAN, E-TEMP, 36 UQFN 5X5X0.6MM TUBE ROHS COMPLIANT: YES RoHS: Compliant
Min Qty: 146
Container: Bulk
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0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
DSPIC33CH64MP503-E/M5 |
Microchip Technology Inc |
RoHS: Not Compliant
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0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
DSPIC33CH64MP503E/M5 |
OEM/CM ONLY |
752 |
Heisener의 품질에 대한 약속은 소싱, 테스트, 선적 및 그 사이의 모든 단계에 대한 프로세스를 형성했습니다. 이 기초는 우리가 판매하는 각 구성 요소의 근간을 이루고 있습니다.
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