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CPF1206B887KE1

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부품 번호 CPF1206B887KE1
제조업체 TE Connectivity Passive Product
설명 RES SMD 887K OHM 0.1% 1/8W 1206
데이터시트
패키지 1206 (3216 Metric)
ECAD
재고 3,204 piece(s)
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CPF1206B887KE1사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
범주저항기 - 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
패키지1206 (3216 Metric)
ECAD
계열CPF, Neohm
저항887 kOhms
공차±0.1%
전력 (와트)0.125W, 1/8W
구성Thin Film
풍모-
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
공급 업체 장치 패키지1206
크기 / 치수0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm)
높이 장착 - 최대 (최대)0.026" (0.65mm)
터미네이션 수2
실패율-

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Packing
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CPF1206B887KE1 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that CPF1206B887KE1 is from the original manufacturer or authorized agents?
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부품 번호 제조업체 설명 재고

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D# 6-1879227-9

TE Connectivity

Res Thin Film 1206 887K Ohm 0.1% 1/8W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R (Alt: 6-1879227-9)

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TE Connectivity

Min Qty 1000

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D# CPF1206B887KE1-ND

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D# 23R0832

TE Connectivity

CPF 1206 887K 0.1% 25PPM 1K RL

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Min Qty: 1000
Container: TAPE & REEL - FULL
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