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B39921R973H110

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참조 용으로 만 사용

부품 번호 B39921R973H110
제조업체 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
설명 SAW RES SMD
데이터시트
패키지 6-SMD
ECAD
재고 2,862 piece(s)
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B39921R973H110사양

제조업체Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
범주수정, 발진기, 공진기 - 공진기
패키지6-SMD
ECAD
계열-
유형SAW
회수-
주파수 안정성-
주파수 허용 오차-
풍모-
정전 용량-
임피던스-
작동 온도-
실장 형Surface Mount
패키지 / 케이스6-SMD
크기 / 치수0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
신장0.039" (1.00mm)

B39921R973H110 Packaging

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Sealing
Packing
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B39921R973H110 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that B39921R973H110 is from the original manufacturer or authorized agents?
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TDK Epcos

RESONATOR SAW

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RF360 Holdings Singapore Pte Ltd

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